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　　2月19日，特意从事晶圆厂等高科技措施扶植的当先工程、筑设和打算公司 Exyte 宣布呈文称，固然正在中国台湾筑造一座晶圆厂约莫必要19个月，但借使正在美国筑造一座同样范围的晶圆厂则必要长达38个月，险些是中国台湾的两倍，而且扶植本钱约莫是中国台湾的两倍。

　　依据SEMI宣布的2024年第四时度《环球晶圆厂预测》呈文显示，2025年，环球半导体行业将有18个新的晶圆厂扶植项目开工，此中包罗3个200mm（8英寸）和15个300mm（12英寸）晶圆厂，此中大局部估计将于2026年至2027年开端运营。

　　从更长周期来看，2023年至2025年，环球半导体行业安摊开端运营的新的高容量晶圆厂多达97座。此中包罗2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从50mm到300mm不等。

　　举动一家具有30年的史书，一经到场过近300座晶圆厂的扶植的专业工程公司来说，Exyte毫无疑义这这方面具有分表丰裕的扶植阅历和数据。

　　不日，Exyte环球营业部分优秀手艺措施（ATF）推广副总裁Herbert Blaschitz正在SEMI行业政策研讨会（ISS）上说话时吐露，一座大型的12英寸晶圆厂必要赶过200亿美元的总本钱付出投资，此中40-60亿美元将会被用于该措施的扶植。施工必要3000万至4000万个工时来解决8.3万吨钢筋、5600英里的电缆和78.5万立方码的混凝土。

　　如此一个榜样12英寸晶圆厂大概包罗一个430000平方英尺（40000平方米）的洁白室，内里有 2,000 个临蓐器材，用于光刻、浸积、蚀刻、洁净和其它作，每个器材均匀必要约莫50个独自的工艺和公用措施相接，总的大概将具有赶过50000个流程和公用措施相接！

　　Herbert Blaschitz指出，正在环球分歧地域，扶植一座一律范围的晶圆厂，正在扶植功用大将会存正在庞大不同。

　　Herbert Blaschitz展现了一个分表大的晶圆厂，称正在中国台湾筑造的这座晶圆厂从许可到筑成能够天生晶圆，仅用了约莫19个月的功夫（他拒绝显现该公司的名称，但吐露该公司为美国完全）。比拟之下，一律范围的一座美国晶圆厂大概必要长达38个月的功夫。相对付欧洲晶圆厂来说，大概必要34个月的功夫，中国大陆和东南亚则均匀必要23个月。

　　酿成这种情形的一个环节来因是，中国台湾简化的许可流程和全天候施工，而美国和欧洲得到许可证必要很长功夫，而且没法7×24幼时的全天候筑造。固然美国曾经发布了一项国法，将某些美国晶圆厂免于联国情况评估，但这明显不敷以与中国台湾相提并论。

　　同样，分歧地域筑造一座一律范围的晶圆厂的本钱不同也很大。Herbert Blaschitz称，只管筑筑本钱一样，但正在美国晶圆厂的扶植本钱约莫是中国台湾的两倍。

　　“这种不同是因为更高的劳动力本钱、普通的禁锢条件和供应链功用低下酿成的。”Herbert Blaschitz 疏解称，“中国台湾的劳动力阅历丰裕，因而中国台湾筑设商必要的注意远景较少，这普通不是由于他们更切确，而是由于他们每天都如此做，熟谙流程的每一步，从而加快了晶圆厂项宗旨告终速率。”

　　美国的《芯片与科学法案》旨正在帮帮美国筑设商正在美国扶植晶圆厂时抑造这种不服均，但这还不足。Herbert Blaschitz 说，最好的处理计划是操纵他所谓的“虚拟调试”，这必要正在策划和打算阶段就开端做事。

　　“有了数字孪生，咱们基础上能够本质施行扶植做事之前，创筑工场的数字模子。如此有帮于趁早出现潜正在题目，低落本钱和情况影响，同时普及速率和功用，以至低落运营本钱和碳排放。”Herbert Blaschitz 说道。